三星考虑在越南投资 40 亿美元建设半导体测试工厂，扩大后端制造布局

据知情人士透露，三星正与越南政府商讨建立集成电路测试工厂，这将成为继中国之后，三星在韩国以外的第二个海外后端半导体基地。

彭博社报道称，三星计划在越南分阶段投资约 40 亿美元，首期 20 亿美元，凸显其在东南亚的持续扩张。该工厂将专注于对 AI 芯片性能至关重要的半导体封装与测试。

潜在投资反映了整个行业向先进封装技术的转变，这对于需要更高带宽、密度和热效率的 AI 芯片越来越关键。

我们的判断是，采购团队应关注越南不断增长的半导体生态系统，因为东南亚新增的测试产能可为存储模块和封装芯片提供替代采购选项，特别是对那些关注传统制造地区地缘政治风险的买家。

虽然讨论仍在进行中且尚未签署谅解备忘录，元器件买家应跟踪潜在公告的时间线（可能在 2026 年 Q2 或 Q3）。若获批准，该工厂可能在 2028-2029 年开始运营。

采购三星存储、代工服务或封装芯片的买家应了解越南测试产品的潜在认证计划，并评估对交期或质量的影响。