采购导向 Blog
从官方行业新闻出发，落到采购与 RFQ 决策层
每篇文章都以官方新闻室或公司原始来源为起点，再翻译成买家、项目经理和元器件分销团队真正需要关注的下一步动作。
编辑原则
我们优先筛选会影响器件可得性、平台方向、设计导入、区域制造和成本结构的信号，让 blog 对商业团队真正有用，而不是只停留在标题层面。
NVIDIA 与 SAP 为供应链、采购和制造领域带来值得信赖的专业化 AI 智能体
在 SAP Sapphire 2026 大会上，NVIDIA 与 SAP 宣布深化合作，将 NVIDIA OpenShell 嵌入 SAP Business AI 平台，为包括财务、采购、供应链和制造在内的企业核心系统带来安全、受策略管控的自主 AI 智能体。该合作解决了企业在将 AI 从助手升级为接触核心业务数据的自主智能体时面临的关键信任缺口。
NVIDIA CEO 黄仁勋在卡内基梅隆毕业典礼上宣告 '新工业时代'，称 AI 为史上最大规模基础设施建设
在卡内基梅隆大学第 128 届毕业典礼上，NVIDIA 创始人兼 CEO 黄仁勋对毕业生表示，他们正处在 AI 革命的起点，并将 AI 定义为人历史上最大规模的技术基础设施建设。他将此称为一代人只有一次的美国再工业化机遇，对各行业的电子元器件和计算基础设施采购都将产生深远影响。
英飞凌扩大碳化硅制造产能以满足 2026 年日益增长的功率半导体需求
英飞凌科技宣布大幅扩大碳化硅（SiC）制造产能，新增 200mm 晶圆生产线，以满足汽车和工业客户激增的需求。此次扩产使英飞凌能够抓住快速增长的宽禁带功率半导体市场中更大的份额。
NVIDIA 在 NAB 2026 加速全新 Adobe Premiere 调色功能
在 2026 年 NAB 展会上，NVIDIA 宣布推出由 NVIDIA RTX GPU 驱动的全新 Adobe Premiere Color Mode，为专业视频编辑提供 32 位色深和 GPU 加速性能。本次更新还包括面向 RTX 系统优化的 Project G-Assist。
Intel、Dell 与 Nokia 重塑 5G 边缘 UPF 部署方案
在 2026 年世界移动通信大会上，Intel、Nokia 和 Dell 联合发布了基于 Intel Xeon 6 (Granite Rapids-D) 的新型边缘 UPF 设备，为高度分布式的 5G 网络边缘位置提供高性能、低占用空间的解决方案。该方案实现 30% 的性能提升和 43% 的 CPU 功耗节省，计划于 2026 年第三季度初投放市场。
AMD 将于 2026 年 5 月 5 日公布 2026 财年第一季度财务业绩
AMD 宣布将于 2026 年 5 月 5 日（星期二）股市收盘后公布 2026 财年第一季度财务业绩。管理层将于当日美东时间下午 5:00 / 太平洋时间下午 2:00 召开电话会议讨论业绩。公司还将参加于 2026 年 6 月 2 日举行的美国银行全球技术大会。
三星考虑在越南投资 40 亿美元建设半导体测试工厂，扩大后端制造布局
三星正与越南政府商讨建立 40 亿美元集成电路测试工厂，这将成为继中国之后，三星在韩国以外的第二个海外后端半导体基地。潜在投资反映了三星在 AI 驱动需求和地缘政治风险背景下，扩大先进封装与测试布局的战略。
台积电 2026 年 3 月营收达 4151.9 亿新台币，Q1 合计 1.134 万亿新台币，同比增长 35.1%
台积电公布 2026 年 3 月合并营收约 4151.9 亿新台币，环比增长 30.7%，同比增长 45.2%。2026 年第一季度累计营收达 1.134 万亿新台币，较 2025 年同期增长 35.1%。强劲业绩反映出 AI 芯片需求持续旺盛以及先进制程产能利用率保持高位。
Intel 与 SambaNova 发布基于 Xeon 6 的 Agentic AI 推理架构蓝图
Intel 与 SambaNova 发布了一套新的 Agentic AI 推理架构蓝图，采用 GPU 负责 prefill、SambaNova RDU 负责高吞吐 decode，并由 Intel Xeon 6 处理器承担主机与 action CPU 角色。两家公司表示，这一设计面向 2026 年下半年企业、云平台与主权 AI 部署，同时聚焦性能、效率与软件兼容性问题。
IVWorks 获得 450 万美元融资，将 reGaN 技术扩展至射频和 AI 电源半导体市场
氮化镓外延晶圆技术专业公司 IVWorks 完成 450 万美元融资轮，将专有的 reGaN 技术扩展至卫星通信射频半导体和 AI 电源传输市场。该公司已完成主要晶圆厂认证，正在准备 KOSDAQ 上市。